3d stacked device, chip and communication method

Dispositif empilé 3d, puce et procédé de communication

一种3d堆叠器件、芯片及通信方法

Abstract

Un mode de réalisation de la présente invention concerne un dispositif empilé 3D, comprenant : un premier substrat destiné à porter une unité de calcul électronique ; un second substrat destiné à porter une unité de mémoire ; un premier réseau d'antennes situé sur le premier substrat, connecté électriquement à l'unité de calcul électronique et pointant vers le second substrat, destiné à transmettre des données délivrées en sortie par l'unité de calcul électronique et/ou à recevoir des données transmises par un second réseau d'antennes ; le second réseau d'antennes situé sur le second substrat, connecté électriquement à l'unité de mémoire et pointant vers le premier substrat, destiné à recevoir des données transmises par le premier réseau d'antenne et/ou à recevoir des données délivrées en sortie par l'unité de mémoire ; des unités de réglage permettant de régler des paramètres de transmission des antennes dans le premier réseau d'antennes et/ou le second réseau d'antennes, afin d'assurer la transmission de données entre un noyau dans l'unité de calcul électronique et une sous-unité de mémoire dans l'unité de mémoire. Le mode de réalisation de la présente invention concerne également une puce et un procédé de communication. La présente invention peut augmenter la largeur de bande de transmission à l'intérieur de la puce, et peut attribuer de manière dynamique des chemins de transmission selon les exigences d'application.
本发明实施例提供了一种3D堆叠器件,包括:第一基板,用于承载计算单元;第二基板,用于承载存储单元;第一天线阵列,位于第一基板上,与计算单元电连接,且指向第二基板,用于发射计算单元输出的数据和/或接收第二天线阵列发射的数据;第二天线阵列,位于第二基板上,与存储单元电连接,且指向第一基板,用于接收第一天线阵列发射的数据和/或接收存储单元输出的数据;调节单元,用于调节第一天线阵列和/或第二天线阵列中的天线的传输参数,以确保计算单元中的内核与存储单元中的存储子单元之间完成数据传输,本发明实施例还提供了一种芯片及通信方法,采用本发明,可提升芯片内部的传输带宽,且传输通路可根据应用需求进行动态分配。
Provided in an embodiment of the present invention is a 3D stacked device, comprising: a first substrate for carrying a computing unit; a second substrate for carrying a storage unit; a first antenna array located on the first substrate, electrically connected to the computing unit and pointing to the second substrate, for transmitting data outputted by the computing unit and/or receiving data transmitted by a second antenna array; the second antenna array located on the second substrate, electrically connected to the storage unit and pointing to the first substrate, for receiving data transmitted by the first antenna array and/or receiving data outputted by the storage unit; adjusting units for adjusting transmission parameters of the antennas in the first antenna array and/or the second antenna array, in order to ensure data transmission between a core in the computing unit and a storage subunit in the storage unit. Also provided in the embodiment of the present invention are a chip and communication method. The present invention can increase the transmission bandwidth inside the chip, and can dynamically allocate transmission paths according to application requirements.

Claims

Description

Topics

Download Full PDF Version (Non-Commercial Use)

Patent Citations (3)

    Publication numberPublication dateAssigneeTitle
    CN-103107166-AMay 15, 2013华中科技大学一种三维堆叠封装芯片中的电感及无线耦合通信系统
    CN-1839474-ASeptember 27, 2006松下电器产业株式会社Module and mounting structure using the same
    WO-2009114965-A1September 24, 2009Acm Research (Shanghai) Inc.Système de dépôt électrochimique

NO-Patent Citations (0)

    Title

Cited By (0)

    Publication numberPublication dateAssigneeTitle