Method for producing plated component, plated component, catalytic activity inhibitor and composite material for electroless plating

メッキ部品の製造方法、メッキ部品、触媒活性妨害剤及び無電解メッキ用複合材料

Procédé pour la production de composant plaqué,composant plaqué, inhibiteur d'activité catalytique et matériau composite pour dépôt autocatalytique

Abstract

La présente invention concerne un procédé pour la production d'un composant plaqué, qui est capable de former un film de placage uniquement sur un motif prédéfini en supprimant la formation d'un film de placage dans des régions autres que le motif prédéfini grâce à un processus de production simple. L'invention concerne un procédé pour la production d'un composant plaqué, comprenant les étapes suivantes: la formation d'une couche inhibitrice d'activité catalytique, qui contient un polymère ayant au moins un groupe parmi un groupe amide et un groupe amino, sur la surface d'une base; le chauffage ou l'irradiation de lumière sur une partie de la surface de base sur laquelle la couche inhibitrice d'activité catalytique a été formée; l'application d'un catalyseur de dépôt autocatalytique à la surface de base qui a été soumise à un chauffage ou à une irradiation de lumière; et la formation d'un film de dépôt autocatalytique sur la partie chauffée ou irradiée par la lumière de la surface par la mise en contact d'une solution de dépôt catalytique avec la surface de base à laquelle le catalyseur de dépôt autocatalytique a été appliqué.
簡易な製造プロセスにより、所定パターン以外でのメッキ膜の生成を抑制し、所定パターンのみにメッキ膜を形成できるメッキ部品の製造方法を提供する。メッキ部品の製造方法であって、基材の表面に、アミド基及びアミノ基の少なくとも一方を有するポリマーを含む触媒活性妨害層を形成することと、前記触媒活性妨害層を形成した前記基材の表面の一部を加熱又は光照射することと、加熱又は光照射した前記基材の表面に無電解メッキ触媒を付与することと、前記無電解メッキ触媒を付与した前記基材の表面に無電解メッキ液を接触させ、前記表面の加熱部分又は光照射部分に無電解メッキ膜を形成することとを含む。
Provided is a method for producing a plated component, which is capable of forming a plating film only on a predetermined pattern by suppressing the formation of a plating film on regions other than the predetermined pattern by a simple production process. A method for producing a plated component, which comprises: formation of a catalytic activity inhibitory layer, which contains a polymer having at least one of an amide group and an amino group, on the surface of a base; heating of or light irradiation on a part of the base surface on which the catalytic activity inhibitory layer has been formed; application of an electroless plating catalyst to the base surface which has been subjected to heating or light irradiation; and formation of an electroless plating film on the heated portion or the light irradiated portion of the surface by bringing an electroless plating solution into contact with the base surface to which the electroless plating catalyst has been applied.

Claims

Description

Topics

Download Full PDF Version (Non-Commercial Use)

Patent Citations (2)

    Publication numberPublication dateAssigneeTitle
    JP-2003292615-AOctober 15, 2003Sumitomo Bakelite Co Ltd, 住友ベークライト株式会社絶縁膜用材料、絶縁膜用コーティングワニス及びこれらを用いた絶縁膜並びに半導体装置
    WO-2009075213-A1June 18, 2009Kaneka Corporationプリント配線板、電子部品の製造方法、絶縁樹脂材料、ならびにプリント配線板の製造方法

NO-Patent Citations (0)

    Title

Cited By (0)

    Publication numberPublication dateAssigneeTitle